最新文章

開工、擴產,3個SiC相關項目披露新進展

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 18:00 | 分類 企業
近日,天岳先進臨港工廠第二階段擴產項目、杭州士蘭測試生產基地項目、三責新材南通半導體設備用SiC部件項目二期等均披露了最新進展。 圖片來源:拍信網正版圖庫 天岳先進:臨港工廠第二階段產能規劃步入議程 根據2022年募投計劃,天岳先進于上海臨港建設SiC襯底生產基地,擴大公司導電...  [詳內文]

SiC公司昌龍智芯和中微廣州正式啟動運營

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 18:00 | 分類 企業
近日,伴隨著北京昌龍智芯半導體有限公司(以下簡稱昌龍智芯半導體)舉行首次董事會暨揭牌儀式以及中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱中微公司)全資子公司中微半導體設備(廣州)有限公司(以下簡稱中微廣州)舉行開業慶典,SiC產業鏈再次迎來了兩個新玩家。 圖片來源:拍信網正版圖...  [詳內文]

芯聯集成:2023年總營收53.24億,車載業務營收增長128.42%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC
3月25日晚間,芯聯集成發布上市后首份年報。據悉,芯聯集成在2023年實現營業收入53.24億元、同比增長15.59%。 據悉,芯聯集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發、生產、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。 其...  [詳內文]

PVA TePla推出首款為中國市場定制的碳化硅長晶設備,助力中國碳化硅產業發展

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 17:20 | 分類 企業
2024年3月20日-22日,全球半導體產業盛會SEMICON China 2024在上海圓滿收官。作為全球高端半導體設備制造商,德國PVA TePla集團在本次展會上向業界展示了多款前沿技術產品,獲得了半導體客戶的廣泛關注。 展會期間,PVA TePla向行業隆重介紹了其產品家...  [詳內文]

全球首個6英寸磷化銦InP晶圓廠問世

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 14:19 | 分類 光電
昨日(3/25)消息,Coherent宣布已建立全球首個6英寸磷化銦(InP)晶圓生產能力,借此擴大其在歐美地區的InP產能,并大幅降低激光器、探測器及電子產品等InP光電器件的芯片成本(Die Cost)。 具體來看,Coherent在其美國德克薩斯州謝爾曼縣(Sherman,...  [詳內文]

10.5億,連城數控將投建第三代半導體項目

作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 9:20 | 分類 碳化硅SiC
2018年,特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅開始駛入發展的快車道。時至今日,碳化硅正在沖擊8英寸的“龍門”,而設備端作為碳化硅降本增效不能忽視的一環,能助力碳化硅飛得更高。 也因此,相關設備廠商持續發力,不斷滿足產業鏈對設備的要求。近日,連城數控便宣布了...  [詳內文]

光安倫化合物半導體相關項目落戶武漢新城

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分類 企業
3月22日,武漢光安倫光電技術有限公司(以下簡稱光安倫)與高科左嶺產業園簽訂協議,項目入駐武漢新城。 圖片來源:拍信網正版圖庫 據悉,此次落戶武漢新城的光安倫擬投資建設高端芯片產品測試及驗證項目,主要開展光芯片Bar條以后的解理、測試、分選、老化及驗證等。 據介紹,該項目可滿足...  [詳內文]

SiC設備廠商高測股份首簽海外訂單

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分類 企業
3月22日,據高測股份官微消息,其8英寸半導體金剛線切片機再簽新訂單,設備交付后將發往歐洲某半導體企業,這是高測股份半導體設備收獲的首個海外客戶。 圖片來源:拍信網正版圖庫 高測股份表示,此次合作客戶是當地最大的單晶硅板制造商以及領先的紫外線醫療設備和LED設備制造商之一,高測...  [詳內文]

SEMICON2024收官,第三代半導體賽道競爭激烈

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 14:22 | 分類 展會
3月20日,春分時期,萬物復蘇,SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心拉開了序幕?,F場一片繁忙熱鬧,據悉本次展會面積達90000平方米,共有1100家展商、4500個展位和20多場會議及活動涉及了IC制造、功率及化合物半導體、先進材料、芯車會等多個專區。 本...  [詳內文]

簽約、完工、試產,3個SiC項目取得新進展

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 18:00 | 分類 產業
近日,天科合達SiC項目二期、斯科車規級SiC芯片模組項目、云和縣大尺寸SiC單晶襯底產業化項目均迎來了新進展。 圖片來源:拍信網正版圖庫 年產能16萬片,天科合達SiC項目二期主體完工 3月17日,據“金龍湖發布”消息,天科合達SiC項目二期主體已完工,正在進行核體內外部裝配...  [詳內文]