天睿半導(dǎo)體8英寸SiC和GaN晶圓廠項(xiàng)目簽約

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 02 月 21 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)

2月20日,在福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會(huì)主會(huì)場(chǎng)及長(zhǎng)樂(lè)分會(huì)場(chǎng),長(zhǎng)樂(lè)區(qū)簽約落地16個(gè)重大項(xiàng)目,其中之一為天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

資料顯示,福建天睿半導(dǎo)體有限公司成立于2023年2月,注冊(cè)資本50億人民幣,經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件制造、批發(fā),電力電子元器件銷(xiāo)售;電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造、銷(xiāo)售等。

據(jù)悉,天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目將新建8英寸碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)晶圓廠,并通過(guò)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)和新建項(xiàng)目等方式布局第三代半導(dǎo)體襯底外延、晶圓制造、器件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用及相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)等全產(chǎn)業(yè)鏈。項(xiàng)目落地后將為福州帶來(lái)先進(jìn)的SiC、GaN等領(lǐng)域生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),打造千億級(jí)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

值得一提的是,福州近日還新簽約兩個(gè)GaN項(xiàng)目,總投資額超10億元。其中之一為芯睿半導(dǎo)體GaN晶圓廠項(xiàng)目,由福建芯睿半導(dǎo)體有限公司建設(shè)。芯睿半導(dǎo)體成立于2023年12月,注冊(cè)資本50億人民幣,經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件批發(fā)、電力電子元器件銷(xiāo)售、電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷(xiāo)售、電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造、電子元器件制造等。

另外一個(gè)項(xiàng)目為福州鎵谷GaN外延片項(xiàng)目,由福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司建設(shè),主營(yíng)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn),預(yù)計(jì)投入10億元,用地86畝,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能24萬(wàn)片。鎵谷半導(dǎo)體成立于2022年7月,致力于第三代半導(dǎo)體材料GaN外延的研發(fā)與生產(chǎn),產(chǎn)品包括硅基氮化鎵(GaN on Si)、碳化硅基氮化鎵(GaN on SiC)、藍(lán)寶石基氮化鎵(GaN on Sapphire),主要應(yīng)用于電力電子及功率器件。

在福州已簽約的第三代半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目基礎(chǔ)上,此次天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地,有助于福州進(jìn)一步完善第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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