SiC設備廠商高測股份首簽海外訂單

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分類 企業

3月22日,據高測股份官微消息,其8英寸半導體金剛線切片機再簽新訂單,設備交付后將發往歐洲某半導體企業,這是高測股份半導體設備收獲的首個海外客戶。

圖片來源:拍信網正版圖庫

高測股份表示,此次合作客戶是當地最大的單晶硅板制造商以及領先的紫外線醫療設備和LED設備制造商之一,高測股份將為其提供的8英寸半導體金剛線切片機,具有質量參數穩定、硅料損失小、切割效率高、生產成本低等優點。

據介紹,高測股份早在2018年就開始布局半導體設備的技術探索與研發,將金剛線切割正式引入半導體硅材料領域。目前其面向半導體行業開發的產品主要有:半導體單線截斷機、半導體金剛線切片機、半導體研磨機、半導體專用金剛線及倒角砂輪、滾圓砂輪和減薄砂輪。

針對近年來火熱發展的SiC領域,高測股份已在2021年首次將金剛線切割技術引入SiC材料切割。

2022年,高測股份推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500,并在當年完成批量銷售,實現國產替代。隨后在2022年底,高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機,將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域,對比砂漿切割產能提升118%,成本降低26%。通過產品的迭代升級,高測股份收獲了國內頭部SiC襯底企業批量訂單。

業績方面,高測股份2023上半年財報顯示,該公司包含SiC金剛線切片機在內的創新業務上半年實現營收1.07億元,同比增長40.81%。

2月底,高測股份披露2023年度業績快報,公司2023年實現營收61.84億元,同比增長73.19%;實現歸母凈利潤14.61億元,同比增長85.32%;實現歸母扣非凈利潤14.36億元,同比增長91.36%。

關于業績變動原因,高測股份表示,2023年其金剛線產能及出貨量大幅增加,基本實現滿產滿銷;半導體、藍寶石、磁材及SiC等創新業務設備及耗材產品訂單穩步增長,業績實現大幅增長。

展望未來,隨著高測股份進一步打開國際市場,疊加各大廠商SiC襯底產能擴充帶動的SiC金剛線切片機訂單需求增長,高測股份業績有望繼續保持較快增速。(集邦化合物半導體Zac整理)

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