光安倫化合物半導體相關項目落戶武漢新城

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分類 企業

3月22日,武漢光安倫光電技術有限公司(以下簡稱光安倫)與高科左嶺產業園簽訂協議,項目入駐武漢新城。

圖片來源:拍信網正版圖庫

據悉,此次落戶武漢新城的光安倫擬投資建設高端芯片產品測試及驗證項目,主要開展光芯片Bar條以后的解理、測試、分選、老化及驗證等。

據介紹,該項目可滿足2.5G—100G速率高端芯片產品的解理、測試、老化、驗證全工序批量作業。線體具有高自動化、高良率和高精度水平,可實現月產150萬—200萬出貨量,具備年產3000萬只芯片的產品交付能力。項目投產后,光芯片產能可達800萬只/月,產品主要應用于光纖通訊、光纖傳感等領域。

資料顯示,光安倫于2015年成立,公司目前廠房面積4000平方米,其中無塵凈化車間面積3000余平方米,是目前國內光通信行業專業從事光電子芯片外延生長、芯片設計與制作、工藝開發以及封裝測試的生產廠家。光安倫在光芯片領域擁有約60項專利,其中發明專利約40項,主要客戶為中興、烽火、天邑、光迅、旭創、昱升等國內知名光通信應用商。

光安倫建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。

此外,光安倫擁有納米精度的電子束曝光機E-beam,電子束掃描顯微鏡SEM等核心設備及系統,形成了半導體光電子芯片研發、生產平臺,并掌握了材料及工藝兩方面的核心技術能力,具備對鋁鎵銦砷(AlGaInAs//InP)等復合化合物半導體材料的復雜工藝能力。

值得一提的是,2023年11月,光安倫完成近2億人民幣C輪融資,洪泰基金投資過億元,為本輪融資領投方,本輪融資資金將主要用于高端光芯片的研發和生產。(集邦化合物半導體Zac整理)

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