50億,制局半導體封測總部項目落戶(hù)江蘇常州

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 22 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)

5月21日,據看金壇官微消息,由制局半導體(江蘇)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)制局半導體)投資建設的半導體封測總部項目簽約儀式在江蘇省常州市金壇區舉行,該項目總投資達50億元。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫

天眼查資料顯示,該公司成立于2024年5月21日,注冊資本為1億元,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路設計、集成電路芯片設計及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售、電力電子元器件制造、電子元器件零售、半導體器件專(zhuān)用設備銷(xiāo)售等。

具體來(lái)看,制局半導體擬在金壇華羅庚高新區新建公司總部,規劃工業(yè)用地159畝,新建總建筑面積約12.5萬(wàn)平方米高標準半導體工廠(chǎng)及附屬配套設施。

該項目一期用地59畝,總投資15億元,建設HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術(shù)中心及半導體先進(jìn)封測基地,以滿(mǎn)足汽車(chē)電子、通訊電子、AI、醫療、航空航天領(lǐng)域先進(jìn)封測和器件模組需求,計劃于2024年開(kāi)工建設,2026年上半年建成投產(chǎn)。項目二期用地100畝,總投資35億元,建設高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導體器件及模組制造基地,計劃于2028年開(kāi)工建設,2029年建成投產(chǎn)。

據悉,近期還有另外一個(gè)半導體項目落地金壇區。今年4月29日,立研半導體常州產(chǎn)業(yè)基地項目啟動(dòng)暨半導體基金簽約儀式也在華羅庚高新區舉行。

該項目計劃總投資1億美元,總用地面積75畝,新建生產(chǎn)廠(chǎng)房、綜合樓、半導體產(chǎn)業(yè)研究院及附屬用房等,計劃2026年建成投產(chǎn)。該項目目標產(chǎn)品為半導體先進(jìn)制程和檢測精密設備,達產(chǎn)后將形年產(chǎn)360臺生產(chǎn)規模,其中晶圓清洗及拋光設備120臺、晶圓減薄研磨設備120臺、晶圓檢測設備120臺。(集邦化合物半導體Zac整理)

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