簽約、完工、試產,3個SiC項目取得新進展

作者 | 發布日期 2024 年 03 月 22 日 18:00 | 分類 產業

近日,天科合達SiC項目二期、斯科車規級SiC芯片模組項目、云和縣大尺寸SiC單晶襯底產業化項目均迎來了新進展。

圖片來源:拍信網正版圖庫

年產能16萬片,天科合達SiC項目二期主體完工

3月17日,據“金龍湖發布”消息,天科合達SiC項目二期主體已完工,正在進行核體內外部裝配施工。該項目總投資8.3億,建筑面積4.9萬平方米。

從項目進度來看,天科合達SiC項目二期于2023年3月20日簽約落戶徐州;8月8日,項目正式開工;12月28日,天科合達SiC二期項目全面封頂;該項目計劃于2024年6月建設完成并于8月竣工投產,將購置安裝單晶生長爐及配套設備合計647臺(套),可實現年產SiC襯底16萬片。

此前在2018年,天科合達已在徐州投建了SiC襯底一期項目,二期擴產項目投產后,天科合達徐州基地SiC襯底年產能將達到23萬片、年產值10億元以上。

業績方面,2023年11月,據天科合達介紹,2023年下半年,公司營收首次突破10億元,截至2023年10月份,公司營收已經較2022年全年翻一番。公司已累計服務國內外客戶500余家,累計銷售導電型SiC襯底60余萬片。

總投資10億,斯科車規級SiC芯片模組項目試生產

3月18日,據“蘇州日報”消息,蘇州太湖科學城功能片區斯科車規級SiC芯片模組重大項目正處于試生產階段,正在購置設備,計劃總投資10億元,2024年度計劃投資3.5億元,建筑面積約1.1萬平方米,投入生產設備94臺。項目建成后,將形成年產240萬套SiC半橋模塊的生產能力。

據悉,斯科車規級SiC芯片模組項目于2022年6月中旬在蘇州高新區啟動廠房建設,年內竣工后進入設備裝調,并于2023年5月啟動樣品試制。

資料顯示,斯科半導體成立于2022年3月,專注于第三代半導體SiC車規芯片模組的研發及生產。斯科半導體已于2022年3月完成天使輪融資,投資方為三安光電。

值得一提的是,2024年1月初,江蘇公布2024年重大項目名單,其中就包括“徐州天科合達半導體SiC晶片二期”、“蘇州斯科車規級SiC芯片模組”等SiC相關項目。

大尺寸SiC單晶襯底產業化項目簽約

3月18日,浙江麗水云和縣與上海百豪新材料公司、北京世宇企業管理有限公司簽訂大尺寸SiC單晶襯底產業化項目意向合作協議。

其中,上海百豪新材料有限公司、北京世宇企業管理有限公司均為掌握有自主知識產權的第三代半導體企業。

近年來,云和縣大力發展SiC產業。2023年9月26日,云和縣人民政府還與深圳嘉力豐正投資發展有限公司(以下簡稱嘉力豐正)舉行特色工藝晶圓制造項目簽約儀式。該項目依托嘉力豐正的半導體材料前沿技術,在云和縣投資生產6英寸和8英寸SiC晶圓,共分2個階段建設。

據悉,嘉力豐正成立于2015年,是以第三代半導體產業私募股權為唯一對象的私募股權機構,也從事半導體特色晶圓研發、生產、銷售和技術支持。(集邦化合物半導體Zac整理)

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