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安賽思牽手國際企業,共同開發海外市場

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 18:29 | 分類 產業
根據合肥安賽思半導體有限公司(以下簡稱:安賽思)官方消息,5月18日,安賽思與新加坡三福半導體科技有限公司(以下簡稱:三福半導體)簽署戰略合作備忘錄儀式暨安徽大學與三福半導體聯合實驗室揭牌儀式正式舉行。 圖源:安賽思 據介紹,安賽思是一家致力于研發新一代半導體功率器件智能驅動技...  [詳內文]

撥款28億,香港將成立第三代半導體研究中心

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 18:01 | 分類 企業
據港媒報道,近日,香港立法會財務委員會批準了高達28.4億港元(折合人民幣約26.33億元)的撥款,用于設立一個專注于半導體研發的中心——香港微電子研發院。 香港微電子研發院將專注支持第三代半導體,包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),該研究中心將率先在大學、研發中心和業界之間...  [詳內文]

埃特曼半導體廈門GaN外延工廠開業

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 18:00 | 分類 企業
作為第三代半導體兩大代表材料,SiC產業正在火熱發展,頻頻傳出各類利好消息;GaN產業熱度也正在持續上漲中,圍繞新品新技術、融資并購合作、項目建設等動作,不時有新動態披露。 圖片來源:拍信網正版圖庫 在關注度較高的擴產項目方面,上個月,能華半導體張家港制造中心(二期)項目在張家...  [詳內文]

合盛硅業8英寸SiC襯底即將量產

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 17:38 | 分類 企業
盡管目前6英寸仍是SiC產業主流,但8英寸熱度正在持續走高,近期,各大廠商頻頻在8英寸進展方面傳出利好消息,其中就包括合盛硅業。 5月14日,合盛硅業在業績說明會上披露,其8英寸SiC襯底研發進展順利,并實現了樣品的產出,正在推進8英寸襯底的量產。具體來看,合盛硅業計劃今年二季度...  [詳內文]

捷捷微電8英寸功率器件芯片項目簽約

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 17:38 | 分類 企業
5月16日,捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產業園區。據悉,通富微電與捷捷微電已在園區完成累計總投資近150億元。 圖片來源:拍信網正版圖庫 項目方面,捷捷微電另外一個功率器件項目近期也傳出新進展。上個月據愛啟東消息,捷捷微電功率半導...  [詳內文]

英諾賽科發布700V GaN合封系列新品

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 18:00 | 分類 企業
5月16日,據英諾賽科官微消息,其宣布推出700V GaN合封系列新品ISG610xQA。據英諾賽科介紹,該系列新品針對消費電子領域定制開發,具備超高集成度,支持45W/60W/100W/140W等手機、平板、筆記本快充應用。 source:英諾賽科 據介紹,該系列產品集成了7...  [詳內文]

搭載SiC主電驅,蔚來發布新品牌樂道首款車型

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 18:00 | 分類 企業
SiC技術似乎已成為蔚來旗下新車型標配。蔚來在去年12月發布的行政旗艦車型ET9,搭載了蔚來自研自產的1200V SiC功率模塊,以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包,單顆電芯能量密度高達292Wh/kg,充電效率達到5C,呈現出來的效果就是充電5分鐘,續航255公里。...  [詳內文]

住友重工離子技術公司明年將推出SiC離子注入設備

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:55 | 分類 企業
5月16日,據日媒導報,住友重工子公司—住友重工離子技術公司最早將于2025年在市場上推出用于碳化硅(SiC)功率半導體的離子注入機。 source:住友重工離子技術公司 報介紹,離子注入設備將磷、硼等雜質離子注入晶圓中,以改變其電特性。對于硅晶片,在離子注入后進行熱處理以恢復...  [詳內文]

先為科技攜手江南大學,瞄準集成電路

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:27 | 分類 產業
根據無錫先為科技有限公司(以下簡稱:先為科技)官方消息,5月13日,先為科技與江南大學實習基地簽約暨掛牌儀式在先導集成電路裝備產業園順利舉行。 據悉,先為科技成立于2020年,公司引進日本高端GaN和SiC外延技術,聚焦于化合物半導體裝備的研發、制造與銷售,擁有完全自主知識產權的...  [詳內文]

晶盛機電1000kg級藍寶石成功問世

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:28 | 分類 企業
晶盛機電主營業務包括半導體裝備、光伏裝備、材料等。材料方面,晶盛機電使用自主研發的材料制備及加工設備,逐步發展了高純石英坩堝、藍寶石材料、SiC材料、以及金剛線等具有廣闊應用場景的材料業務。 其中,藍寶石材料因其具備強度大、硬度高、耐腐蝕等特點,被廣泛應用于LED襯底等領域,LE...  [詳內文]