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國內最大碳化硅器件基地首棟建筑提前封頂

作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:43 | 分類 企業
據報道,長飛先進武漢基地項目首棟宿舍樓日前提前封頂,這標志著該項目進入投產倒計時,預計于今年6月全面封頂,明年7月投產。 source:中國光谷 長飛先進武漢基地項目位于武漢新城中心片區,由長飛先進半導體(武漢)有限公司出資建設,總投資預計超過200億元。 該項目主要聚焦于第三...  [詳內文]

銦杰半導體宣布磷化銦材料漲價15%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 11 日 18:10 | 分類 光電
昨日(5/10),陜西磷化銦材料廠商銦杰半導體公布調價通知,其磷化銦多晶產品將自5月31日起漲價15%。 對于此次調價的原因,銦杰半導體指出,原材料高純銦價格自2024年1月開始持續上漲,漲幅超40%,同時,其余材料成本也都有所上升,在此背景下,公司決定調整產品價格。 據了解,...  [詳內文]

搭載1200V SiC電控,比亞迪發布海獅07EV

作者 |發布日期 2024 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 企業
5月10日,比亞迪發布全新一代e平臺3.0 Evo及首搭車型海獅07EV。據悉,海獅07EV搭載的高效十二合一智能電驅系統,全系搭載1200V SiC電控,采用23000rpm轉速電機,其極速可達225km/h以上。 圖片來源:拍信網正版圖庫 在SiC模塊方面,e平臺3.0 E...  [詳內文]

10億,源芯微SiC芯片項目簽約落地浙江湖州

作者 |發布日期 2024 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 企業
5月9日,“南太湖發布”官微披露,浙江湖州南太湖新區管理委員會和安徽源芯微電子有限責任公司(以下簡稱源芯微電子)舉行源芯微電子年產20億只車規級芯片智造項目簽約儀式。 source:南太湖發布 據悉,此次簽約落地的年產20億只車規級芯片智造基地和SiC車規級芯片研究院項目總投資...  [詳內文]

納微半導體公布2024年Q1業績

作者 |發布日期 2024 年 05 月 11 日 10:45 | 分類 企業
5月9日,納微半導體發布2024年Q1財報。報告期內,納微半導體總收入增長至2320萬美元(折合人民幣約1.68億元),同比增長73%。 2024年第一季度的GAAP營業虧損為3160萬美元(折合人民幣約2.28億元),與2023年同期的3550萬美元(折合人民幣約2.56億元)...  [詳內文]

4億!新松半導體將引入戰略投資

作者 |發布日期 2024 年 05 月 10 日 18:18 | 分類 產業
5月9日,沈陽新松機器人自動化股份有限公司(以下簡稱:新松機器人)發布公告稱,公司全資子公司沈陽新松半導體設備有限公司(以下簡稱:新松半導體)以公開掛牌方式引入戰略投資者實施增資擴股,多家戰略投資者通過參與本次公開掛牌對新松半導體進行增資,合計出資40,000萬元,取得新松半導體...  [詳內文]

供貨天岳先進,連科半導體發布8英寸SiC長晶爐

作者 |發布日期 2024 年 05 月 10 日 18:00 | 分類 企業
5月10日,連城數控官微消息顯示,第二屆第三代半導體晶體生長技術與市場研討會5月9日在江蘇無錫舉行。會上,連科半導體發布新一代8英寸SiC長晶爐,正式實現了大尺寸SiC襯底設備的全面供應。該設備具有結構設計緊湊、長晶工藝靈活、節約環保的特點。 source:連城數控 會上,連科...  [詳內文]

25萬片,湖南三安SiC項目二期計劃Q3投產

作者 |發布日期 2024 年 05 月 10 日 18:00 | 分類 企業
5月9日,據湖南三安半導體官微消息,湖南三安半導體董事長林志東近日作為中國半導體企業代表應邀參加了中法企業家委員會第六次會議。 source:湖南三安 在法期間,林志東介紹了湖南三安SiC項目最新進展。據介紹,位于湖南湘江新區的湖南三安半導體責任有限公司,2020年落戶長沙,僅...  [詳內文]

超1300億!2024年數十個SiC項目有新進展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 09 日 18:10 | 分類 功率
2024年以來,SiC產業延續了2023年的火熱態勢,企業圍繞技術研發、簽單合作、投融資、IPO、產能建設等方面忙得不亦樂乎,各大廠商頻頻有利好消息傳出。 在投資擴產大旗下,2024年以來已有超30個項目披露了新進展,或簽約、或開工、或封頂、或投產,各個項目都在積極推進當中,不斷...  [詳內文]

1.5億,北一半導體完成新一輪融資

作者 |發布日期 2024 年 05 月 09 日 18:00 | 分類 企業
5月8日,據北一半導體官微披露,其成功完成了B+輪融資,由上海吾同私募基金管理有限公司領投的1億元資金已經到位,另有5000萬元投資金額在結尾工作中,預計本輪融資總額將達到1.5億元。 圖片來源:拍信網正版圖庫 北一半導體表示,本輪融資資金將主要用于SiC MOSFET技術的進...  [詳內文]