最新文章

芯聯(lián)集成將新增氮化鎵產(chǎn)線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:11 | 分類 企業(yè)
9月2日晚，芯聯(lián)集成披露了公司2024年上半年業(yè)績電話說明會相關(guān)內(nèi)容。會上，芯聯(lián)集成表示，公司將增加GaN產(chǎn)品線，來滿足新應(yīng)用的需求。 根據(jù)芯聯(lián)集成2024年半年報顯示，報告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤-4.71億元，歸母扣非凈利潤-7....  [詳內(nèi)文]

氮化鎵激光芯片廠商鎵銳芯光完成天使輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
企查查資料顯示，8月29日，蘇州鎵銳芯光科技有限公司（以下簡稱：鎵銳芯光）完成天使輪融資，投資方分別為深圳水木壹號創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州華泰華芯太湖光子產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）和深圳市繹立銳光科技開發(fā)有限公司。鎵銳芯光成立于2023年5月，是一家氮化鎵基激光器...  [詳內(nèi)文]

必創(chuàng)科技擬控股創(chuàng)世威納，布局半導體設(shè)備領(lǐng)域
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月2日，北京必創(chuàng)科技股份有限公司（以下簡稱：必創(chuàng)科技）發(fā)布公告稱，其擬通過兩步取得北京創(chuàng)世威納科技有限公司（以下簡稱：創(chuàng)世威納）控制權(quán)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 第一步，必創(chuàng)科技擬于2024年內(nèi)通過增資取得創(chuàng)世威納約10%股權(quán)，該次交易完成后創(chuàng)世威納將成為必創(chuàng)科技參股公司；...  [詳內(nèi)文]

總計170億，先導科技旗下2個化合物半導體項目開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:10 | 分類 企業(yè)
據(jù)德州天衢新區(qū)官微消息，8月31日，山東2024年秋季全省高質(zhì)量發(fā)展重大項目現(xiàn)場推進會召開，德州設(shè)立分會場，會上宣布總投資50億元的半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目開工。 據(jù)介紹，半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目位于天衢新區(qū)崇德八大道以東、尚德五路以南，總建筑面積約25萬平方...  [詳內(nèi)文]

天岳先進+海信，掘金碳化硅家電市場
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:09 | 分類 碳化硅SiC
昨日（9/1），天岳先進在官微宣布將與海信集團就SiC（碳化硅）在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用展開交流，意味著雙方未來將共同加快推動SiC技術(shù)在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用進程。 天岳先進介紹，公司董事長宗艷民先生率團于2024年8月30日訪問了海信集團，公司家電集團研發(fā)技術(shù)負責人與海信空調(diào)事業(yè)部負...  [詳內(nèi)文]

東尼電子、華潤微等12家化合物半導體廠商業(yè)績大PK
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，12家化合物半導體相關(guān)廠商東尼電子、華潤微、高測股份、芯聯(lián)集成、斯達半導體、合盛硅業(yè)、江豐電子、中瓷電子、頂立科技、長光華芯、立昂微、通富微電相繼發(fā)布了2024年上半年業(yè)績。其中，江豐電子、頂立科技實現(xiàn)營收凈利雙增長。 東尼電子上半年實現(xiàn)營收8.33億元，正在進行高規(guī)格6...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)有新突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 17:21 | 分類 功率
據(jù)南京發(fā)布近日消息，國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時4年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據(jù)悉這是我國在這一領(lǐng)域的首次突破。 source:江寧發(fā)布 公開資料顯示，碳化硅是第三代半導體材料的主要代...  [詳內(nèi)文]

簽約、開工、投產(chǎn)，3個化合物半導體項目正在推進中
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，3個化合物半導體相關(guān)項目披露了最新進展，包括半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目、全芯微電子半導體高端設(shè)備研發(fā)制造基地以及安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目。 source：夢想惠開 半導體用碳化硅部件材料研發(fā)制造基地項目落戶江蘇無錫 8月27日，據(jù)“夢想惠開”...  [詳內(nèi)文]

華為、小米投資，射頻芯片廠商昂瑞微再闖IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分類 射頻
8月28日，射頻、模擬芯片廠家北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）在北京證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為中信建投。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，知情人士透露，昂瑞微大概率想上滬深A(yù)，但目前還沒最終確定，該公司現(xiàn)階段的想法是先進入輔導期排隊。 值得注...  [詳內(nèi)文]

基本半導體與賀利氏電子達成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 15:59 | 分類 企業(yè)
8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會上，基本半導體與賀利氏電子舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。 據(jù)了解，基本半導體從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈...  [詳內(nèi)文]