文章分類(lèi)： 功率

8英寸碳化硅之爭(zhēng)，正燃

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 20 日 16:14 |
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放眼全球，碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立的局面，受下游應(yīng)用需求推動(dòng)，碳化硅邁入加速發(fā)展期。目前來(lái)看，英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、天岳先進(jìn)、三安光電、羅姆等大廠持續(xù)布局碳化硅產(chǎn)能，穩(wěn)固其市場(chǎng)地位，同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的其他玩家也加入了碳化硅競(jìng)爭(zhēng)。在此之下，8英寸碳化硅成為各方攻略...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地主體樓全面封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 11 日 15:40 | | 分類(lèi): 功率
9月10號(hào)晚，長(zhǎng)飛先進(jìn)宣布，公司武漢基地主體樓已全面封頂。 source：長(zhǎng)飛先進(jìn) 據(jù)悉，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，致力于打造一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元，占地面積約22.94萬(wàn)㎡，...  [詳內(nèi)文]

12英寸氮化鎵，新輔助？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 10 日 14:37 |
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第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵，傳來(lái)新消息：日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)為氮化鎵外延生長(zhǎng)帶來(lái)了有力輔助。 2024年9月3日，信越化學(xué)宣布研制出一種用于GaN（氮化鎵）外延生長(zhǎng)的300毫米（12英寸）QSTTM襯底，并于近日開(kāi)始供應(yīng)樣品。 圖片來(lái)源：信越化學(xué) 從氮化鎵生產(chǎn)上看，盡管GaN...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)有新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 02 日 17:21 |
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據(jù)南京發(fā)布近日消息，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí)4年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據(jù)悉這是我國(guó)在這一領(lǐng)域的首次突破。 source:江寧發(fā)布 公開(kāi)資料顯示，碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代...  [詳內(nèi)文]

碳化硅爭(zhēng)奪戰(zhàn)：光伏龍頭們已入局

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 29 日 17:29 |
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目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)喜人，跨界布局碳化硅業(yè)務(wù)的玩家眾多，包括長(zhǎng)城汽車(chē)、吉利汽車(chē)等車(chē)企以及三安光電、博藍(lán)特等LED廠商，除車(chē)企和LED廠商外，部分光伏廠商已成為跨界布局碳化硅的重要力量。 光伏龍頭跨界布局碳化硅 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，通威集團(tuán)、合盛硅業(yè)、弘元綠能、高測(cè)股份、捷...  [詳內(nèi)文]

第四代半導(dǎo)體氧化鎵蓄勢(shì)待發(fā)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 26 日 14:21 |
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新能源汽車(chē)大勢(shì)之下，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體發(fā)展風(fēng)生水起。與此同時(shí)，第四代半導(dǎo)體也在蓄勢(shì)待發(fā)，其中，氧化鎵（Ga2O3）基于其性能與成本優(yōu)勢(shì)，有望成為繼碳化硅之后最具潛力的半導(dǎo)體材料。 鴻海入局氧化鎵 近期媒體報(bào)道，鴻海研究院半導(dǎo)體所與陽(yáng)明交大電子所合作，雙方研究團(tuán)隊(duì)在第四代...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)首套碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 23 日 18:10 |
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據(jù)新聞晨報(bào)報(bào)道，8月21日，從江蘇通用半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)通用半導(dǎo)體）傳來(lái)消息，由該公司自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領(lǐng)域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。 據(jù)了解，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動(dòng)分片，將極大地提升我國(guó)碳化硅芯片...  [詳內(nèi)文]

碳化硅、氮化鎵領(lǐng)域新增2起投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 21 日 17:51 |
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8月20日，中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園公告了第18次園區(qū)審議會(huì)核準(zhǔn)投資案（竹科）詳情。其中，環(huán)翔科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“環(huán)翔科技”）、碳矽電子股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“碳矽電子”）增資議案被批通過(guò)，二者分在氮化鎵（GaN）/碳化硅（SiC）領(lǐng)域有所布局。 公告顯示，環(huán)翔科技此次獲資金額...  [詳內(nèi)文]

芯碁微裝國(guó)產(chǎn)碳化硅相關(guān)設(shè)備出口日本

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 20 日 17:50 |
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8月19日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯碁微裝宣布，公司旗下MLF系列設(shè)備首次出口至日本。 芯碁微裝表示，公司MLF系列直寫(xiě)光刻設(shè)備專(zhuān)為高精度、高效能的泛半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，特別適用于功率半導(dǎo)體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設(shè)備配備先進(jìn)的設(shè)備前端模塊（EFEM），能夠...  [詳內(nèi)文]

印度或?qū)⒎謩e新建一座碳化硅和氮化鎵晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 15 日 17:50 |
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8月14日，據(jù)外媒報(bào)道，L&T Semiconductor Technologies（LTSCT）計(jì)劃投資100億~120億美元，在未來(lái)5到10年內(nèi)在印度建立三個(gè)半導(dǎo)體制造工廠，分別專(zhuān)注于硅、碳化硅和氮化鎵技術(shù)。 LTSCT為L(zhǎng)&T的全資子公司，是一家無(wú)晶圓廠公司...  [詳內(nèi)文]