SiC功率模塊封裝廠(chǎng)商博湃半導體完成數億元融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 19 日 17:11 | 分類(lèi) 企業(yè)

近日,蘇州博湃半導體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)博湃半導體)完成數億元A輪融資,本輪融資由天創(chuàng )資本領(lǐng)投,永鑫方舟跟投,融資資金主要用于博湃半導體擴大產(chǎn)能。

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此前,博湃半導體曾在2021年12月和2022年8月分別完成天使輪和Pre-A輪融資,投資方包括國科京東方投資、惠友投資、江海股份、安潔資本、紅杉中國等機構。

官網(wǎng)資料顯示,博湃半導體專(zhuān)注于先進(jìn)半導體封裝及應用的新技術(shù)開(kāi)發(fā),包含研發(fā)及應用中心、關(guān)鍵設備和核心半導體材料三大板塊。

在全資收購荷蘭Boschman公司后,博湃半導體擁有了位于荷蘭的封裝設計中心及荷蘭和新加坡兩個(gè)制造基地,業(yè)務(wù)包括半導體設備研發(fā)銷(xiāo)售、封裝及應用技術(shù)開(kāi)發(fā)。同時(shí)正在擴大中國研發(fā)及制造基地建設,形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力,滿(mǎn)足全球第三代半導體快速發(fā)展的增量需求。

目前,博湃半導體擁有大量核心專(zhuān)利技術(shù),包括銀燒結、薄膜輔助塑封、動(dòng)態(tài)鑲塊技術(shù)、樹(shù)脂通孔技術(shù)等,在半導體先進(jìn)封裝、大功率半導體封裝及應用方面位居行業(yè)前列。

在第三代半導體SiC功率模塊方面,博湃半導體2014年率先將動(dòng)態(tài)壓頭燒結設備投放市場(chǎng),2016年為半導體公司完成T*模塊的封裝開(kāi)發(fā),原型樣品制作,并為大規模生產(chǎn)提供了完整的工藝流程,幫助新能源汽車(chē)公司實(shí)現了對于SiC功率模塊的量產(chǎn)化應用。

在核心半導體材料方面,目前博湃半導體核心產(chǎn)品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板,具備全制程工藝能力,產(chǎn)品性能和成本有優(yōu)勢,已獲全球知名SiC功率半導體客戶(hù)認證測試。(集邦化合物半導體Zac整理)

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