天岳先進(jìn)等7家廠(chǎng)商披露Q1成績(jì)單

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 29 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)

近日,天岳先進(jìn)、東尼電子、揚杰科技等7家第三代半導體相關(guān)廠(chǎng)商相繼發(fā)布了2024年第一季度報告。其中,東尼電子、卓勝微實(shí)現營(yíng)收凈利雙雙增長(cháng),天岳先進(jìn)營(yíng)收大增120.66%。

天岳先進(jìn)Q1營(yíng)收4.26億,同比增長(cháng)120.66%

4月28日晚間,天岳先進(jìn)發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內,天岳先進(jìn)實(shí)現營(yíng)收4.26億元,同比增長(cháng)120.66%;歸母凈利潤0.46億元,歸母扣非凈利潤0.44億元。

今年2月25日,天岳先進(jìn)發(fā)布2023年度業(yè)績(jì)快報,其在2023年實(shí)現營(yíng)收12.51億元,同比增長(cháng)199.90%。在2023年度業(yè)績(jì)快報中,天岳先進(jìn)表示,2023年營(yíng)收同比增長(cháng)199.90%,主要是SiC半導體材料市場(chǎng)規模不斷擴大,其導電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量的持續提升,導電型產(chǎn)品營(yíng)收大幅增長(cháng)所致。

據悉,2023年5月,天岳先進(jìn)與英飛凌簽訂合作協(xié)議。天岳先進(jìn)將為英飛凌供應用于制造SiC半導體的6英寸SiC襯底和晶棒,第一階段將側重于6英寸SiC材料,但天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向8英寸SiC晶圓過(guò)渡。據悉,該協(xié)議的供應量預計將占到英飛凌長(cháng)期需求量的兩位數份額。2024年2月,天岳先進(jìn)在投資者互動(dòng)平臺表示,公司與英飛凌合作情況良好、交付進(jìn)展順利。

2023年8月,天岳先進(jìn)又宣布與某客戶(hù)簽訂了一份框架采購協(xié)議,約定2024年至2026年公司向合同對方銷(xiāo)售SiC產(chǎn)品,預計三年合計銷(xiāo)售金額(含稅)為8.05億元。

東尼電子Q1營(yíng)收4.09億元,凈利同比增長(cháng)132.45%

4月26日晚間,東尼電子發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內,東尼電子實(shí)現營(yíng)收4.09億元,同比增長(cháng)22.27%;歸母凈利潤0.13億元,同比增長(cháng)132.45%;歸母扣非凈利潤-0.26億元。

2024年1月5日,東尼電子子公司湖州東尼半導體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)東尼半導體)與下游客戶(hù)T簽訂《采購合同之補充協(xié)議》,對后續6英寸SiC襯底的交付及2023年交付計劃未能完成的責任作了重新約定。

東尼半導體后續6英寸SiC襯底的供應價(jià)格及其他要求將按照原《采購合同》及雙方另行簽訂的采購訂單為準;東尼半導體按照約定完成1335片8英寸SiC襯底的免費供應后,下游客戶(hù)T將不再依據原《采購合同》約定主張東尼半導體2023年度供貨事宜所涉違約責任。

揚杰科技Q1營(yíng)收13.28億,同比微增

4月28日晚間,揚杰科技發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內,揚杰科技實(shí)現營(yíng)收13.28億元,同比增長(cháng)1.34%;歸母凈利潤1.81億元,同比下滑0.74%;歸母扣非凈利潤1.88億元,同比增長(cháng)4.22%。

今年2月,在江蘇省揚州市邗江區維揚經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區先進(jìn)制造業(yè)項目新春集中簽約儀式上,揚杰科技新能源車(chē)用IGBT、SiC模塊封裝項目完成簽約。該項目總投資5億元,主要從事車(chē)規級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。

作為國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷(xiāo)售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的廠(chǎng)商,揚杰科技近年來(lái)持續深耕功率半導體領(lǐng)域,推動(dòng)公司總營(yíng)收從2014年的5.3億元增長(cháng)到2023年的54.1億元,凈利潤從1億元增長(cháng)到9.24億元。

盛美上海Q1營(yíng)收9.21億,同比增長(cháng)49.63%

4月26日晚間,盛美上海發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內,盛美上海實(shí)現營(yíng)收9.21億元,同比增長(cháng)49.63%;歸母凈利潤0.80億元,同比下滑38.76%;歸母扣非凈利潤0.84億元,同比下滑22.36%。

作為一家半導體設備廠(chǎng)商,盛美上海先后開(kāi)發(fā)了前道半導體工藝設備,包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設備、無(wú)應力拋光設備;后道先進(jìn)封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。

2023年3月,盛美上海宣布首次獲得Ultra C SiC襯底清洗設備的采購訂單,該訂單來(lái)自國內SiC襯底制造龍頭廠(chǎng)商。據悉,該設備可配置盛美上海自主研發(fā)的空間交變相位移(SAPS)清洗技術(shù),在不損傷器件的前提下實(shí)現更全面的清洗。

燕東微Q1營(yíng)收3.09億,凈利潤0.24億

4月26日晚間,燕東微發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內,燕東微實(shí)現營(yíng)收3.09億元,同比下滑39.87%;歸母凈利潤0.24億元,同比下滑72.87%;歸母扣非凈利潤0.005億元,同比下滑99.29%。

燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的企業(yè)。目前,燕東微擁有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)、一條6英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)、一條6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和一條12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。

2023年,燕東微1200V SiC MOS器件產(chǎn)品已產(chǎn)出合格樣品,各項參數合格,已提交客戶(hù)驗證。截至2023年年底,燕東微6英寸SiC生產(chǎn)線(xiàn)已具備量產(chǎn)條件的平臺包括1200V SiC SBD、1200V SiC MOS工藝平臺,產(chǎn)能為2000片/月。

金博股份Q1營(yíng)收2.02億,同比減少33.09%

4月28日晚間,金博股份發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內,金博股份實(shí)現營(yíng)收2.02億元,同比下滑33.09%;歸母凈利潤-0.55億元,歸母扣非凈利潤-0.64億元。

與此同時(shí),金博股份還發(fā)布2023年年度報告。2023年,金博股份實(shí)現營(yíng)收10.72億元,同比下滑26.11%;歸母凈利潤2.02億元,同比下滑63.27%;歸母扣非凈利潤-0.12億元。

金博股份主要從事先進(jìn)碳基復合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,服務(wù)于光伏、半導體、交通、 氫能、鋰電等產(chǎn)業(yè),致力于為客戶(hù)提供先進(jìn)碳基復合材料產(chǎn)品和全套解決方案。

在半導體用碳基材料領(lǐng)域,金博研究院持續開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā),完成了超高純高性能軟氈保溫材料的研發(fā),并順利推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化建設,已實(shí)現批量供應;目前,金博研究院已完成超高純碳/碳熱場(chǎng)、超高純軟氈、硬氈等系列產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,可廣泛應用于半導體晶體生長(cháng)高溫熱場(chǎng)領(lǐng)域,相關(guān)產(chǎn)品已在多家SiC襯底制造廠(chǎng)商進(jìn)行驗證并應用。

卓勝微Q1營(yíng)收11.90億,凈利同比增長(cháng)69.83%

4月28日晚間,卓勝微發(fā)布2024年第一季度報告。報告期內,卓勝微實(shí)現營(yíng)收11.90億元,同比增長(cháng)67.16%;歸母凈利潤1.98億元,同比增長(cháng)69.83%;歸母扣非凈利潤1.94億元,同比增長(cháng)64.82%。

2024年一季度,卓勝微12英寸IPD平臺已正式轉入量產(chǎn)階段。集成自產(chǎn)IPD濾波器的L-PAMiF、LFEM等相關(guān)模組產(chǎn)品,已在多家客戶(hù)端完成驗證并實(shí)現量產(chǎn)出貨。

與此同時(shí),集成公司自產(chǎn)MAX-SAW的L-PAMiD(主集收發(fā)模組,集成射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、雙工器/四工器等器件的射頻前端模組)產(chǎn)品實(shí)現從“0”到“1”的突破,已處于工程樣品階段。

與此同時(shí),卓勝微還發(fā)布2023年年度報告。2023年,卓勝微實(shí)現營(yíng)收43.78億元,同比增長(cháng)19.05%;歸母凈利潤11.22億元,同比增長(cháng)4.95%;歸母扣非凈利潤10.95億元,同比增長(cháng)2.78%。(集邦化合物半導體Zac整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。